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立体空间,即2.5D和3D先进封装。而这两种封装方式中,中介层起到至关重要的作用。  此轮碳化硅炒作热点,很大程度上便是碳化硅在中介层的应用潜力。相比硅,碳化硅的散热性能要更好。  吴梓豪向每经记者表示:“现在中介层不承担散热的作用。CoWoS-S(硅中介层2.5D先进封装)时代,中介层使用硅。早在两年前,台积电就已经进入CoWoS-L(局部硅互连与再布线混合型2.5D先进封装)时代,中介层使用环

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发布时间:00:24:47


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